氣孔率是鋪路磚的基本技術指標之一，對磚的強度、抗震性和耐腐蝕性都有影響。如果氣孔率增加，磚的抗壓強度將降低，耐腐蝕性也將降低。那么，在燒制過程中應該采取什么措施來降低磚的氣孔率呢？

1.在燒成過程中，溫度一般控制在1350℃～1380℃，并適當提高燒成溫度（1420℃），以略微增加鋪路磚的密度，降低孔隙率。

2.選用高密度、低吸水率的原材料，合理級配是制作低氣孔磚的關鍵。

3.配料應按一定的粒度要求進行。成型干燥后，應在1300~1400℃的高溫下燒制。

如果磚的氣孔率太高，很容易破碎，需要在短時間內更換。顯然，消費者并不需要這種磚。上述措施可有效降低鋪路磚的氣孔率，從而保證磚的耐久性。